テスラは、ハードウェア4（HW4）として知られる最新の自動運転コンピュータを最近やっとの思いで世に送り出しましたが、同社はすでに次世代コンピュータの開発に取り組んでいます。韓国からの報道によると、テスラはHW5コンピューターに使用される4nm（ナノメートル）ノードのチップを開発する契約をサムスンと交わしたとのことです。
HW4導入の矢先
テスラは今年初めからモデルSとモデルXにHW4を搭載し始めましたが、このアップグレードは公式発表もなく非常に静かに行っていました。その沈黙は、モデルYにHW4が搭載された今日まで続いており、いまだにテスラ社からこの件に関するアナウンスは無い状況です。おそらくこれは、テスラが新しいハードウェアを活用するためのソフトウェアを完全に開発していないためと考えられ、HW4搭載車はまだ完全自動運転（FSD）ベータ版を利用することができないという状況です。
HW4に対応するソフトウェアの開発を続ける一方で、テスラはすでに次世代となるHW5の開発に着手しています。昨年、テスラが台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング社（TSMC）と提携し、4.5nm（ナノメーター）のチップを開発したことをお伝えしました。韓国経済日報が業界関係者の話を引用して報じたところによると、テスラはこれらのチップをTSMCとサムスンの2つのサプライヤーから調達するようです。
同レポートでは、テスラがこれまでの考えを変え、サムスンの単独サプライヤーに完全に切り替える可能性を示唆していますが、同じ情報筋は「次世代チップの生産を2社に分ける可能性の方が高い」と述べています。
HW4はHW3の約3倍から5倍の性能
この記事の冒頭で述べたように、イーロン・マスク最高経営責任者（CEO）は週末にツイッターで、HW4はHW3の約3倍から5倍の性能があると述べたものの、少なくとも現時点では公式にHW4はあまり知られていません。
つまり、HW3を搭載したクルマが完全自動運転を実現できないということではなく、HW4のクルマがHW3よりも優れたパフォーマンスを発揮できるということだと考えられます。そして今回のHW5はまだ3、4年先のことでしょうから、HW5がHW4より実際に具体的に何が改善されるかは今のところわかりません。
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