テスラが、次世代コンピュータ「テスラFSD（Full Self-Driving）」用のチップを、台湾のTSMCに大量発注したと報じられています。この注文は、テスラがTSMCの最大の顧客の1つになる可能性があるほど大規模なもののようです。
テスラは2016年に、伝説のチップデザイナーであるジム・ケラー氏率いるチップアーキテクトのチームを作り、独自のシリコンを開発し始めました。その目的は、グーグルのウェイモやGMのクルーズが運用するカスタムメイドの自律走行車のようなハードウェアを追加する方法ではなく、一般消費者向け車両で自動運転を実現するための超強力かつ高効率なチップを設計することでした。
2019年、テスラはついに自動運転コンピュータ「ハードウェア3.0（HW 3.0）」の一部として、このチップを発表しました。Nvidiaのハードウェアを搭載した前世代のテスラ・オートパイロットのハードウェアに対して、フレーム毎秒の処理を21倍に向上させながら、消費電力はほとんど増加しないものとされています。この新チップを発表する際、イーロン・マスクCEOは、テスラがすでに次世代チップの開発に取り組んでおり、新チップの3倍の性能で、生産はおよそ2年後になると予想していると発表していました。
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それから2年以上経った今でも新しいチップは登場していませんが、テスラがチップの量産化に取り組んでいるという噂は増えてきています。テスラは、これまで第1世代の自動運転用チップについては、韓国サムスンと共同で生産していました。そして2020年には、テスラが次世代型のチップについてTSMCと共同で開発しているという噂が流れました。
TSMC（台湾積体電路製造有限公司）は、世界最大の半導体企業の1つです。現在、テスラはTSMCとの提携を進め、次世代自動運転チップの大量発注を開始したと、中国や台湾からの情報として伝わってきています。
TSMCは自動車向けの受注を獲得しており、サムスンに代わってテスラの新世代完全自動運転支援（FSD）チップを大量受注し、4/5ナノメートルで生産すると報道されています。テスラは来年、TSMCの上位7社の顧客の1つになる見込みで、TSMCの主要顧客が電気自動車用の工場を持つのは初めてです。今回の報道によると、TSMCはテスラ向けの生産を米国アリゾナ州の工場から供給する計画とのことです。
テスラの次期FSDコンピュータについてはあまり知られていませんが、テスラは、これ自体は完全自動運転の実現には必要ない–ただし、性能は向上する–と述べています。
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