テスラ最新FSDコンピューターHW4が大幅改良!コスト削減と性能維持の秘密とは?

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テスラが製造プロセスの最適化に執念を燃やす姿勢は、同社の企業アイデンティティの中核を成すものであり、最新のFSDハードウェアの改良版を見れば、どの部品も精査の対象から逃れられないことがわかります。最近のモデル3およびモデルY車両に搭載されたAI4(HW4)コンピューターに関する分析において、著名なテスラハッカーであるグリーン氏は、大幅にスリム化された設計を明らかにしました。

グリーン氏の総合的な見解では、テスラはコスト削減に力を注いでいるものの、ここには確かに多くの要素が絡んでいるとのことです。それでは詳しく見ていきましょう。

部品の削除

グリーン氏の調査結果によると、テスラはこれらの基板の非必須部品を全て排除しているため、新しいコンピューター基板と配線ハーネスから複数の部品が削除されています。これには各種コネクターの除去に加え、ボードのリアルタイムクロックを駆動する小型バッテリーすらも含まれます。

配線ハーネス内の太い銅製アース線も撤去されており、ボードは車両シャーシをアースとして利用するものと推測されます。これは標準的な手法です。

純粋な部品レベルで見れば、部品の削減は直接的に部品表(BOM)を縮小し、結果として車両コストの削減につながります。

単なるコスト削減以上の意義

しかしながら、これらの変更は単なるコスト削減以上の意義を持ちます。例えば、個別の接地線を廃止し、代わりに車両シャーシを100%の電気的接地として活用する方針は、設計全体の簡素化、廃棄物の削減、コスト削減を同時に実現しつつ、部品の効果的な接地を維持するものです。

これにより銅の使用量が削減されるだけでなく、ワイヤーハーネスが簡素化され、軽量化・複雑さの軽減が図られるほか、組み立て工程におけるロボットによる取り付けも容易になります。

同様に、小型の個別RTC電池を廃止したことは、テスラが車両の低電圧バッテリーに依存する可能性を示唆しており、調達・取り付けが必要な部品点数のさらなる削減と、経時劣化による故障リスクの低減につながります。

不要なコネクターの削減は、将来の改造や車両カスタマイズの制約を懸念させる可能性がありますが、大量生産の観点では、未使用のポート一つ一つが不要なコスト要因となります。

このスリム化されたAI4コンピューターは、フロントバンパーコネクタを内蔵した同一ユニットであり、将来的にオーナーがフロントバンパーカメラを後付けする可能性を秘めています。まもなく登場すると予想されているモデル 3には工場出荷時点でフロントバンパーカメラが搭載される見込みです。

AI5が間もなく登場する中で、なぜ今なのか?

HW4の進化は、コストとサービスを削減するテスラの車両アーキテクチャへのアプローチの好例ですが、そのタイミングは特異です。次世代FSDコンピューターであるAI5は来年末に量産開始が予定されているため、今回のHW4改良は短命に終わる可能性があります。しかしながら、テスラはAI5開発過程で得た知見を改良に反映させているのかもしれません。今後1年間でテスラは約200万台を販売する見込みであり、AI5が数倍の性能を持つ即戦力であっても、このコスト削減策は十分に価値があると言えるでしょう。

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