AI・ハードウェア・Dojo

2GHz帯から壁に強い800MHz帯へ。スペースXの全米周波数買収がテスラの地上回線依存を変革する理由

スペースXが全米800MHz低周波数帯(プラチナバンド)を取得合意しStarlink Mobileの独立キャリア化へ前進。FCCのGen 2衛星15,000基承認と合わせて、テスラ車の常時接続と地上回線コスト構造に与えるインパクトを技術的に解説します。

HW4からAI5への移行はどうなる? チップ開発遅延の現場証言から読み解く次世代テスラ車の処理能力と換装ハードル

元テスラAIハードウェアエンジニアの証言により、次世代AI5チップ開発で起きた進捗隠蔽とマスク氏による図面精査の真相が判明。HW4搭載車からAI5への換装における消費電力700Wと48V電源の物理的ハードル、今後のハードウェア展開を解説します。

現行HW4オーナーはどう向き合うべきか?サムスンで試作が始まったAI5チップのスペックと車載レトロフィットの現実味

サムスン米テイラー工場でテスラ次世代AIチップ「AI5」の試験生産が前倒しで開始。単一チップで現行AI4の2基合算比約5倍の処理密度を持つアーキテクチャの進化と、Optimus優先の投入ロードマップから見る現行HW4オーナーの保有戦略を工学的に解説します。

なぜAI5は一般車への搭載を見送るのか?700W超の消費電力と48V電源の壁

TSMCでのテープアウトが完了したテスラの次世代AIチップ「AI5」。なぜ一般量産EVへの搭載を見送り、Optimusやデータセンターへ優先投入されるのか?700W〜800Wに達する消費電力、12V低圧系の物理的限界、48Vアーキテクチャの壁、そして現行HW4で十分とされる計算論的根拠を工学的に解説します。

フロントガラス内側の油膜・曇りを防ぐ。テスラ新特許「VOC吸着カメラハウジング」が挑むビジョン・オンリーの物理的課題

テスラオーナーの間で長年、原因不明のトラブルとして議論されてきた現象があります。「フロントガラスの外側をどんなに綺麗に洗車しても、FSD(Full Self-Driving)やオー...

HW3車両でHW4コンピューターが実走行。カメラハーネス流用とECUバイパスで実現したテスラ非公式アップグレードとは?

2022年製Model 3(HW3搭載車)にHW4(AI4)自律走行コンピューターを換装した非公式レトロフィットが成功。テスラ公式が「不可能」とした配線・電源・カメラインターフェースの壁を、既存ハーネス流用アダプターとECU解析で突破した技術的構造を徹底解剖します。

ソーラーではなくガスタービン。イーロン・マスクの半導体工場「Terafab」が選んだ電源の現実

イーロン・マスクの巨額AI半導体工場「Terafab」がテスラソーラーではなく天然ガスガスタービン発電を選択した技術的理由。半導体ファブのベースロード電力要件とタイム・ツー・マーケットの現実を解剖します。

なぜテスラはStarlinkを車体ルーフに直付けしたのか?Cybercabの超低遅延通信とフリート遠隔運用のリアル

テスラの無人自動運転タクシー「Cybercab(サイバーキャブ)」のプロトタイプ実車において、車体ルーフパネルへ直体埋め込まれたStarlink(スターリンク)衛星通信アンテナの存...

年間1TWのAIチップを自社生産!TERAFABが変えるFSD・Optimus・Starlinkの製造原価と株式評価

テスラとSpaceXが、世界最大の半導体製造施設「TERAFAB(テラファブ)」の建設予定地をテキサス州グライムズ郡(Grimes County, Texas)に正式決定しました。...

1億平方フィートの半導体拠点:テラファブ建設が示すテスラ・SpaceX統合AIチップ構想

テスラとSpaceXがテキサス州に168億ドルを投入し、1億平方フィート超のメガファブ「Terafab」を着工。TSMC委託からの脱却、AI5/HW5チップのインハウス生産、FSD・Optimus・Starlinkでの共通AI基盤の狙いを解説。

軌道上AIデータセンター「Gigasat」とテスラFSD統合の技術背景

現在、人工知能(AI)の急速な進化は、地球上の物理的な限界という大きな壁に直面しています。ディープラーニングや大規模な学習モデルが成長するにつれて、データセンターの消費電力や冷却用...

【半導体・インフラ】「テラファブ」と宇宙データセンター:究極の“イテレーション・ループ”構想

2026年3月末、イーロン・マスク氏がテキサス州オースティンでぶち上げた新半導体工場「テラファブ(Terafab)」構想は、世界のテック業界に強烈な衝撃を与えました。総投資額は25...

テスラオーナーの驚異的なブランドロイヤルティと顧客データ分析

「電気自動車(EV)のブームは終わった」「これからはハイブリッドの時代だ」——最近、車関係のニュースでそんな見出しを目にすることが増えていないでしょうか?しかし、実際のデータと現場...

テスラ第1四半期決算とロボティクス事業の最新ニュース解説

過去1週間のテスラ界隈は、まさに歴史的な転換点と呼ぶにふさわしい激動の期間でした。待望の第1四半期決算で明らかになったのは、単なるEVメーカーからの脱却と、「完全なAI・ロボティク...

テスラの逆襲!次世代チップ「AI5」が設計完了、世界を激震させる「フィジカルAI」と巨大工場テラファブの全貌

2026年4月15日、世界のテクノロジー業界と金融市場を大いに揺るがす特大のニュースが飛び込んできました。イーロン・マスクCEOが、テスラの次世代人工知能チップ(「AI5」)のテー...

テスラ次世代工場「TERAFAB」と2.5万ドルEVの生産計画

イントロダクション:自動車メーカーから「物理的AI」の覇者へテスラはいま、単なる電気自動車(EV)メーカーという枠組みを完全に脱ぎ捨て、ロボティクスと「物理的AI(Physical...

テスラ新型モデルYにおけるHW4.5搭載の確認とAI5との比較

テスラ界隈が再び騒然としています。2026年1月、納車が開始されたばかりの新型モデルYから、未発表のハードウェアである 「HW4.5(Hardware 4.5)」 が発見されました...

テスラ2025年第4四半期決算速報と財務状況の評価分析の解説

テクノロジーの進化速度において、テスラは今、既存の半導体メーカーや自動車メーカーが到底追いつけない「未知の領域」へと足を踏み入れようとしています。つい先日、最新の自動運転コンピュー...

テスラの自動運転FSD用コンピューターハードウェアの進化と仕様

テスラオーナーや、このブランドを追い続ける熱狂的なファンにとって、避けては通れない問いがあります。「自分のテスラは、いつまで最新であり続けられるのか?」そして「ソフトウェアが更新さ...

テスラ、次世代AI5の発売を2027年半ばに延期、サイバーキャブはAI4ハードウェアで発売

イーロン・マスク氏は、テスラの次世代AI5チップの量産が2027年半ばまで開始されないことをXで認めました。重要なポイントは、当初 AI5 と同時に発売が予定されていたサイバーキャ...